आयफोन चिप्स भारतात बनवणार? ॲपलची भारतीय चिप उत्पादकांशी चर्चा; ते लक्षणीय का आहे

Apple iPhone चीप लवकरच भारतात टेक दिग्गज कंपनीसोबत असेंबल केली जाऊ शकते, भारतीय चिप उत्पादकांसोबत iPhone साठी घटकांच्या असेंब्ली आणि पॅकेजिंग संदर्भात सुरुवातीच्या चर्चेत. हा विकास Apple च्या तंत्रज्ञान पुरवठा साखळीतील पुरवठादारांसाठी महत्त्वपूर्ण प्रगती दर्शवू शकतो.ET च्या अहवालानुसार, मुरुगप्पा ग्रुपच्या मालकीच्या CG Semi च्या प्रतिनिधींमध्ये प्राथमिक चर्चा झाली आहे, जी गुजरातमधील साणंदमध्ये आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि टेस्ट (OSAT) सुविधा सुरू करत आहे.CG Semi च्या Rs 7,600-कोटी OSAT सुविधेला केंद्र आणि राज्य सरकारचा पाठिंबा आहे आणि Renesas आणि Stars Microelectronics च्या भागीदारीमध्ये स्थापन केली जात आहे.G1 आणि G2 या दोन प्रगत सुविधा विकसित करण्यासाठी ही गुंतवणूक पाच वर्षांसाठी आहे. 28 ऑगस्ट रोजी लाँच झालेला G1, दररोज अंदाजे 0.5 दशलक्ष युनिट्सच्या कमाल क्षमतेवर कार्य करेल. ही सुविधा संपूर्ण चिप असेंब्ली, पॅकेजिंग, चाचणी आणि चाचणीनंतरच्या ऑपरेशन्स व्यवस्थापित करण्यास सक्षम आहे.CG Semi ने भारत सेमीकंडक्टर मिशनच्या वचनबद्धतेनुसार, कॅलेंडर वर्ष 2026 मध्ये व्यावसायिक ऑपरेशन्स सुरू करण्याच्या योजनांची पुष्टी केली.

ॲपलची चिप भारतासाठी योजना आहे

भारतात विशिष्ट चिप्स असेंबल आणि पॅकेज केलेले ॲपलचे असे पहिलेच मूल्यांकन आहे. आर्थिक दैनिकाने उद्धृत केलेल्या एका स्रोतानुसार, “कंपन्या चर्चेच्या अगदी सुरुवातीच्या टप्प्यात आहेत.” “या टप्प्यावर सानंद सुविधेतून कोणती चिप्स पॅक केली जातील हे स्पष्ट नाही, परंतु कदाचित ते प्रदर्शन चिप्स असतील.”स्त्रोताने सूचित केले की हे CG सेमीसाठी एक महत्त्वपूर्ण आव्हान देऊ शकते, कारण चर्चेत प्रगती करण्यासाठी Apple च्या कठोर गुणवत्ता आवश्यकता पूर्ण करणे आवश्यक आहे. “ॲपल आधीच अनेक कंपन्यांशी इतर अनेक पुरवठा साखळी कार्यांसाठी बोलणी करत आहे आणि त्यांच्या पुरवठादारांच्या यादीत फारच कमी असतील,” सूत्राने सांगितले.

ऍपलचे बाइट्स

एक संभाव्य करार म्हणजे भारताच्या विकसनशील सेमीकंडक्टर क्षेत्रासाठी उल्लेखनीय प्रगती, इंटेलने टाटा इलेक्ट्रॉनिक्ससह अलीकडील सहकार्यानंतर. 8 डिसेंबरच्या करारामध्ये टाटा इलेक्ट्रॉनिक्सच्या आगामी फॅब आणि OSAT सुविधांमध्ये देशांतर्गत बाजारपेठेसाठी इंटेल उत्पादनांचे उत्पादन आणि पॅकेजिंग पाहण्याची योजना आखण्यात आली आहे.कंपन्यांनी सूचित केले की ते भारतात प्रगत पॅकेजिंगसाठी संयुक्त प्रयत्नांचा विचार करतील. पॅकेजिंग प्रक्रिया घटक संरक्षण आणि कार्यप्रदर्शन सुधारण्यासह आवश्यक कार्ये करते.उद्योग विश्लेषकांनी लक्षात ठेवा की Apple चे iPhone डिस्प्ले पॅनेल आघाडीच्या OLED उत्पादकांकडून प्राप्त केले जातात: Samsung Display Corp, LG Display आणि BOE. या उत्पादकांसाठी डिस्प्ले ड्रायव्हर इंटिग्रेटेड सर्किट (DDIC) प्रदात्यांमध्ये Samsung, Novatek, Himax आणि LX Semicon यांचा समावेश आहे, जे प्रामुख्याने चिप उत्पादन आणि पॅकेजिंग ऑपरेशन्ससाठी दक्षिण कोरिया, तैवान किंवा चीनमधील सुविधांवर अवलंबून असतात.“जसे भारत जागतिक इलेक्ट्रॉनिक्स पुरवठा साखळीचा एक महत्त्वाचा घटक बनत आहे, ॲपल भारतीय चिप निर्मात्याशी संभाव्य सहकार्य करून वाढीव स्थिरता आणि विविधता मिळवू शकते,” सायबरमीडिया रिसर्चचे उद्योग संशोधन समूहाचे उपाध्यक्ष प्रभु राम म्हणाले. “CG Semi साठी मुख्य आव्हान-आणि संधी- Apple च्या कडक गुणवत्ता मानकांची पूर्तता करणे, सातत्यपूर्ण उत्पन्न मिळवणे आणि मोठ्या प्रमाणावर OSAT प्रक्रिया कौशल्याचे संचालन करणे.“